SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路處理速度不斷提高。隨著集成電路芯片上I/O腳位數(shù)頁(yè)面的增加，各級(jí)元素對(duì)集成電路包裝提出了更高的要求。此外，為了考慮電子設(shè)備的微型化和精密化，BGA出現(xiàn)并投入生產(chǎn)。以下SMT貼片加工廠為您簡(jiǎn)要介紹BGA的基本加工信息。
首先是鋼網(wǎng)。
在具體加工中，鋼網(wǎng)的厚度一般是，但在BGA設(shè)備的焊接加工中，厚鋼網(wǎng)很可能導(dǎo)致錫連接。根據(jù)佩特的表面裝配和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，厚鋼網(wǎng)非常適合BGA設(shè)備，也可以適當(dāng)擴(kuò)大鋼網(wǎng)的總開(kāi)口面積。
二是錫膏。
由于BGA設(shè)備的腳位間隔較小，因此所用的錫膏也規(guī)定金屬材料顆粒較小，金屬材料顆粒過(guò)大會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工錫連接。
設(shè)定焊接溫度。
回流焊爐一般用于SMT芯片加工的全過(guò)程。在焊接BGA封裝部件之前，須根據(jù)加工規(guī)定設(shè)定各區(qū)域的溫度，用熱阻相機(jī)檢測(cè)點(diǎn)焊周圍的溫度。
焊后檢查。
加工后，應(yīng)嚴(yán)格檢查BGA封裝設(shè)備，防止貼片缺陷。
BGA包裝的優(yōu)處：
提高裝配成品率；
二，改善電熱性能；
3.減少體積和質(zhì)量；
4.減少寄生參數(shù)；
5.信號(hào)傳輸延遲較小；
6.提高使用頻率；
7.商品可信度高；
BGA包裝缺陷:
1.焊接后的測(cè)試須基于x光；
2，電子生產(chǎn)成本增加；
3，成本增加；
由于其封裝特性，BGA在SMT芯片焊接中難易度高，鑄造缺陷和維護(hù)難實(shí)際操作，保證BGA設(shè)備的焊接質(zhì)量。